半導体

人工知能 (AI)、5G、機械学習、高性能コンピューティングなど、大きな成長が見込まれるトレンドが半導体メーカーのイノベーションを推進するにつれ、総所有コストを削減しながら市場投入までの時間を短縮することが重要になっています。

微細化により、特徴サイズは想像を絶するほど小さくなり、アーキテクチャはますます高度化しています。これらの要因により、チップメーカーにとって、許容可能なコストで高い歩留まりを達成することはますます困難になっています。また、最先端のフォトリソグラフィーシステムなどの処理装置で使用されるハイテクシールや複雑なエラストマー部品に対する要求も高まっています。

製品サイズの縮小に伴い、部品は汚染に対して非常に敏感になり、清浄度と純度がこれまで以上に重要になっています。過酷な温度・圧力条件下で使用される強力な化学薬品やプラズマは、過酷な環境を作り出します。そのため、高いプロセス歩留まりを維持するには、確かな技術と信頼性の高い材料が不可欠です。

高性能半導体封止ソリューションこのような状況では、Yokey Sealing Solutions の高性能シールが主役となり、清潔さ、耐薬品性、稼働サイクルの延長を保証して、最大限の収量を実現します。

Yokey Sealing Solutionsの最先端の高純度Isolast® PureFab™ FFKM材料は、徹底的な開発と試験を経て、微量金属含有量とパーティクル放出を極めて低く抑えています。低いプラズマ侵食率、高温安定性、ドライプロセスおよびウェットプロセス薬品への優れた耐性、そして優れたシール性能は、総所有コスト（TCO）を低減する信頼性の高いシールの重要な特性です。製品の純度を保証するため、すべてのIsolast® PureFab™シールはクラス100（ISO5）クリーンルーム環境で製造および包装されています。

地域ごとの専門サポート、グローバルなネットワーク、そして各地域に専任する半導体エキスパートによるサポートをご活用ください。これら3つの柱により、設計、試作、納品から量産に至るまで、クラス最高のサービスレベルを保証します。業界をリードする設計サポートとデジタルツールは、パフォーマンス向上の鍵となる資産です。