半導体
人工知能（AI）、5G、機械学習、高性能コンピューティングなど、大きな成長が見込まれるトレンドが半導体メーカーのイノベーションを推進する中で、市場投入までの時間を短縮しつつ、総所有コストを削減することがますます重要になってきている。
小型化技術の進歩により、素子サイズは想像を絶するほど小さくなり、同時にアーキテクチャはますます高度化している。こうした状況は、チップメーカーにとって許容可能なコストで高い歩留まりを達成することがますます困難になっていることを意味し、最先端のフォトリソグラフィシステムなどの加工装置で使用されるハイテクシールや複雑なエラストマー部品に対する要求も高まっている。
製品寸法の縮小に伴い、部品は汚染に対して非常に敏感になるため、清浄度と純度はこれまで以上に重要になっています。極端な温度と圧力条件下で使用される強力な化学薬品やプラズマは、過酷な環境を作り出します。したがって、高いプロセス歩留まりを維持するには、確かな技術と信頼性の高い材料が不可欠です。
高性能半導体封止ソリューションこのような条件下では、Yokey Sealing Solutions社の高性能シールが真価を発揮し、清浄度、耐薬品性、そして稼働時間の延長を保証し、最大限の生産性を実現します。
Yokey Sealing Solutions社の最先端の高純度Isolast® PureFab™ FFKM材料は、徹底的な開発と試験を経て誕生しました。極めて低い微量金属含有量と粒子放出率を実現しています。プラズマ侵食率が低く、高温安定性に優れ、乾式および湿式プロセス化学薬品に対する優れた耐性に加え、優れたシール性能を備えていることが、総所有コストを削減するこれらの信頼性の高いシールの重要な特徴です。また、製品の純度を確保するため、すべてのIsolast® PureFab™シールはクラス100（ISO5）のクリーンルーム環境で製造および梱包されています。
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