뉴스 - 글로벌 반도체 정책과 고성능 밀봉 솔루션의 핵심 역할

글로벌 반도체 산업은 새로운 정부 정책, 야심찬 국가 전략, 그리고 끊임없는 기술 소형화 추진이라는 복잡한 요소들의 영향권 아래 중대한 기로에 서 있습니다. 리소그래피와 칩 설계에 많은 관심이 집중되고 있지만, 전체 제조 공정의 안정성은 더욱 근본적인 요소, 즉 모든 부품, 특히 고성능 밀봉재의 타협 없는 신뢰성에 달려 있습니다. 이 글에서는 현재 진행 중인 규제 변화와 전문 제조업체의 첨단 밀봉 솔루션이 그 어느 때보다 중요해진 이유를 살펴봅니다.

파트 1: 글로벌 정책 개편과 제조업에 미치는 영향

지정학적 긴장과 공급망 취약성에 대응하여 주요 경제국들은 상당한 법률 제정과 투자를 통해 반도체 산업 지형을 적극적으로 재편하고 있습니다.

미국 반도체 제조 및 과학법(US CHIPS and Science Act): 이 법안은 미국 내 반도체 제조 및 연구를 활성화하기 위해 미국에 반도체 제조 시설(팹)을 건설하도록 장려합니다. 장비 제조업체와 재료 공급업체는 이러한 활성화된 공급망에 참여하기 위해 엄격한 규정 준수 기준을 충족하고 탁월한 신뢰성을 입증해야 합니다.
유럽 반도체법: 2030년까지 EU의 세계 시장 점유율을 20%로 두 배로 늘리는 것을 목표로 하는 이 법안은 최첨단 생태계를 조성합니다. 이 시장에 부품을 공급하는 업체는 유럽 주요 장비 제조업체들이 요구하는 정밀도, 품질 및 일관성에 대한 높은 기준을 충족하는 역량을 입증해야 합니다.
아시아 국가 전략: 일본, 한국, 중국과 같은 국가들은 반도체 산업에 대한 투자를 지속적으로 확대하며 자립도 강화와 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있습니다. 이러한 추세는 핵심 부품에 대한 다양하고 까다로운 수요를 창출하고 있습니다.

이러한 정책들의 누적 효과는 전 세계적으로 반도체 제조 시설 건설과 공정 혁신을 가속화시켜 전체 공급망에 제조 수율과 가동 시간을 저해하는 것이 아니라 향상시키는 부품을 제공해야 한다는 막대한 압력을 가하고 있습니다.

파트 2: 보이지 않는 병목 현상: 물개가 전략적 자산인 이유

반도체 제조의 극한 환경에서는 일반 부품이 제대로 작동하지 않습니다. 에칭, 증착 및 세척 공정에는 강력한 화학 물질, 플라즈마 애싱 및 극한의 온도가 사용됩니다.

환경의 주요 과제:

플라즈마 에칭: 부식성이 매우 강한 불소 및 염소 기반 플라즈마에 노출시키는 공정.
화학 기상 증착(CVD): 고온 및 반응성 전구체 가스.
습식 세척 공정: 황산 및 과산화수소와 같은 강한 용제와의 접촉.

이러한 용도에서 표준 씰은 단순한 부품이 아니라 단일 고장 지점입니다. 씰의 열화는 다음과 같은 결과를 초래할 수 있습니다.

오염: 밀봉재의 열화로 인한 입자 발생은 웨이퍼 수율을 저하시킵니다.
장비 가동 중단: 예기치 않은 씰 교체 정비로 수백만 달러 상당의 장비 가동이 중단되었습니다.
공정 불일치: 미세한 누출은 진공 무결성과 공정 제어를 저해합니다.

파트 3: 최고 수준의 품질: 퍼플루오로엘라스토머(FFKM) O링

바로 이 지점에서 첨단 소재 과학이 전략적 핵심 요소가 됩니다. 퍼플루오로엘라스토머(FFKM) O링은 반도체 산업에서 최고의 밀봉 기술을 대표합니다.

탁월한 내화학성: FFKM은 플라즈마, 강산 및 강염기를 포함하여 1800가지 이상의 화학 물질에 대해 사실상 불활성에 가까운 내성을 제공하며, 이는 FKM(FKM/Viton)을 훨씬 능가합니다.
탁월한 열 안정성: 300°C(572°F)를 초과하는 연속 사용 온도 및 그보다 더 높은 최고 온도에서도 제품의 무결성을 유지합니다.
초고순도: 프리미엄급 FFKM 화합물은 입자 발생 및 가스 방출을 최소화하도록 설계되어 최첨단 노드 생산에 필수적인 클린룸 기준을 유지하는 데 매우 중요합니다.

제조 관리자와 장비 설계자에게 FFKM 씰을 지정하는 것은 비용이 아니라 장비 활용도를 극대화하고 수율을 보호하기 위한 투자입니다.

우리의 역할: 가장 중요한 곳에 신뢰성을 제공하는 것

닝보 요키 정밀 기술(Ningbo Yokey Precision Technology)은 반도체 제조라는 위험 부담이 큰 분야에서는 타협이란 있을 수 없다는 것을 잘 알고 있습니다. 당사는 단순한 고무 씰 공급업체가 아니라, 가장 까다로운 산업 분야에 필요한 솔루션을 제공하는 기업입니다.

당사는 엄격한 기준을 충족하는 고정밀 밀봉 부품, 특히 FFKM 인증 O-링을 설계 및 제조하는 데 전문성을 보유하고 있으며, 글로벌 반도체 장비 제조업체(OEM)의 요구 사항을 충족합니다. 당사는 파트너사와 긴밀히 협력하여 당사의 밀봉 제품이 파트너사의 장비 생산성과 신뢰성 향상에 기여할 수 있도록 최선을 다하고 있습니다.

게시 시간: 2025년 10월 10일