English

Глобальная политика в полупроводниковой отрасли и важнейшая роль высокоэффективных решений для герметизации.

Мировая полупроводниковая промышленность находится на переломном этапе, определяемом сложной сетью новых государственных политик, амбициозных национальных стратегий и неустанным стремлением к миниатюризации технологий. Хотя большое внимание уделяется литографии и проектированию микросхем, стабильность всего производственного процесса зависит от чего-то более фундаментального: бескомпромиссной надежности каждого компонента, особенно высокоэффективных уплотнений. В этой статье рассматриваются текущие изменения в законодательстве и причины, по которым передовые решения в области уплотнений от специализированных производителей становятся важнее, чем когда-либо.

Часть 1: Глобальная перестановка политики и ее последствия для обрабатывающей промышленности

В ответ на геополитическую напряженность и уязвимость цепочек поставок крупнейшие экономики активно перестраивают свои полупроводниковые отрасли посредством значительного законодательного регулирования и инвестиций.
  • Закон США о чипах и науке: направленный на стимулирование отечественного производства и исследований в области полупроводников, этот закон создает стимулы для строительства заводов по производству полупроводников на территории США. Для производителей оборудования и поставщиков материалов это означает соблюдение строгих стандартов соответствия и доказательство исключительной надежности для участия в этой обновленной цепочке поставок.
  • Европейский закон о микросхемах: с целью удвоения доли ЕС на мировом рынке до 20% к 2030 году эта инициатива способствует созданию передовой экосистемы. Поставщики компонентов, работающие на этом рынке, должны продемонстрировать возможности, соответствующие высоким стандартам точности, качества и стабильности, предъявляемым ведущими европейскими производителями оборудования.
  • Национальные стратегии в Азии: Такие страны, как Япония, Южная Корея и Китай, продолжают активно инвестировать в свои полупроводниковые отрасли, уделяя особое внимание самообеспечению и передовым технологиям упаковки. Это создает разнообразную и требовательную среду для критически важных компонентов.
Совокупный эффект этих мер приводит к глобальному ускорению строительства заводов и внедрению технологических инноваций, что оказывает огромное давление на всю цепочку поставок с целью обеспечения поставок компонентов, которые повышают, а не снижают производительность и время безотказной работы производства.

Часть 2: Невидимое узкое место: почему тюлени являются стратегическим активом

В экстремальных условиях производства полупроводников обычные компоненты выходят из строя. Процессы травления, осаждения и очистки включают использование агрессивных химикатов, плазменного травления и экстремальных температур.
Ключевые проблемы в производственных средах:
  • Плазменное травление: воздействие высококоррозионных плазм на основе фтора и хлора.
  • Химическое осаждение из паровой фазы (CVD): высокие температуры и реактивные прекурсорные газы.
  • Процессы влажной очистки: контакт с агрессивными растворителями, такими как серная кислота и перекись водорода.
В таких условиях стандартное уплотнение — это не просто компонент, а единая точка отказа. Износ может привести к:
  • Загрязнение: Образование частиц из-за износа уплотнений снижает выход годных пластин.
  • Простой оборудования: внеплановое техническое обслуживание для замены уплотнений приводит к остановке работы оборудования стоимостью в несколько миллионов долларов.
  • Нестабильность процесса: мельчайшие утечки ставят под угрозу целостность вакуума и контроль над технологическим процессом.

Часть 3: Золотой стандарт: Уплотнительные кольца из перфторэластомера (FFKM)

Здесь передовые достижения материаловедения становятся стратегическим фактором. Уплотнительные кольца из перфторэластомера (FFKM) представляют собой вершину технологий герметизации для полупроводниковой промышленности.
  • Непревзойденная химическая стойкость: FFKM обладает практически инертной устойчивостью к более чем 1800 химическим веществам, включая плазму, агрессивные кислоты и щелочи, значительно превосходя даже FKM (FKM/Viton).
  • Исключительная термостойкость: они сохраняют свою целостность при длительной эксплуатации при температурах, превышающих 300°C (572°F), и даже при более высоких пиковых температурах.
  • Сверхвысокая чистота: высококачественные компаунды FFKM разработаны для минимизации образования частиц и выделения газов, что крайне важно для поддержания стандартов чистых помещений, необходимых для производства микросхем на передовых технологических узлах.
Для руководителей производственных предприятий и конструкторов оборудования использование уплотнений из FFKM — это не затраты, а инвестиции в максимальное использование оборудования и защиту выхода годной продукции.
RC.png

Наша роль: обеспечение надежности там, где это наиболее важно.

В компании Ningbo Yokey Precision Technology мы понимаем, что в мире полупроводникового производства, где ставки высоки, компромиссам нет места. Мы не просто поставщик резиновых уплотнений; мы предлагаем решения для самых требовательных промышленных применений.
Наша специализация – проектирование и производство высокоточных уплотнительных компонентов, включая сертифицированные уплотнительные кольца FFKM, отвечающие строгим стандартам мировых производителей полупроводникового оборудования (OEM). Мы тесно сотрудничаем с нашими партнерами, чтобы гарантировать, что наши уплотнения способствуют повышению общей производительности и надежности их оборудования.
Дата публикации: 10 октября 2025 г.