Halbleiter

Halbleiter

Da Trends wie Künstliche Intelligenz (KI), 5G, maschinelles Lernen und Hochleistungsrechnen, die enormes Wachstum versprechen, die Innovationen der Halbleiterhersteller vorantreiben, wird es immer wichtiger, die Markteinführungszeit zu verkürzen und gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten zu senken.

Durch die Miniaturisierung sind die Strukturgrößen auf kaum vorstellbare Werte geschrumpft, während die Architekturen immer komplexer werden. Diese Faktoren machen es für Chiphersteller zunehmend schwieriger, hohe Ausbeuten zu akzeptablen Kosten zu erzielen. Zudem steigen die Anforderungen an Hightech-Dichtungen und komplexe Elastomerkomponenten in Verarbeitungsanlagen, wie beispielsweise hochmodernen Fotolithografiesystemen.

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Reduzierte Produktabmessungen führen zu Komponenten, die hochempfindlich gegenüber Verunreinigungen sind. Sauberkeit und Reinheit sind daher wichtiger denn je. Aggressive Chemikalien und Plasmen unter extremen Temperatur- und Druckbedingungen schaffen eine raue Umgebung. Solide Technologie und zuverlässige Materialien sind daher für eine hohe Prozessausbeute unerlässlich.

Hochleistungs-Halbleiter-VersiegelungslösungenUnter diesen Bedingungen kommen die Hochleistungsdichtungen von Yokey Sealing Solutions zum Einsatz, die Sauberkeit, chemische Beständigkeit und eine Verlängerung des Betriebszyklus für maximale Erträge garantieren.

Die hochmodernen, hochreinen Isolast® PureFab™ FFKM-Werkstoffe von Yokey Sealing Solutions sind das Ergebnis umfangreicher Entwicklungs- und Testreihen und gewährleisten einen extrem niedrigen Spurenmetallgehalt und Partikelfreisetzung. Geringe Plasmaerosionsraten, hohe Temperaturstabilität und hervorragende Beständigkeit gegen Trocken- und Nassprozesschemikalien in Kombination mit exzellenter Dichtungsleistung sind die Hauptmerkmale dieser zuverlässigen Dichtungen, die die Gesamtbetriebskosten senken. Um die Produktreinheit zu gewährleisten, werden alle Isolast® PureFab™-Dichtungen in einer Reinraumumgebung der Klasse 100 (ISO5) hergestellt und verpackt.

Profitieren Sie von lokaler Fachunterstützung, globaler Reichweite und engagierten regionalen Halbleiterexperten. Diese drei Säulen gewährleisten erstklassigen Service – von Design, Prototyp und Lieferung bis hin zur Serienproduktion. Dieser branchenführende Design-Support und unsere digitalen Tools sind wichtige Faktoren für eine schnellere Performance.