半导体
随着人工智能 (AI)、5G、机器学习和高性能计算等有望带来巨大增长的趋势推动半导体制造商的创新，加快产品上市速度并降低总体拥有成本变得至关重要。
微型化技术已将芯片特征尺寸缩小到难以想象的极小程度，而芯片架构也日趋复杂。这些因素意味着芯片制造商越来越难以在可接受的成本范围内实现高良率，同时也提高了对加工设备（例如最先进的光刻系统）中使用的高科技密封件和复杂弹性体组件的要求。
产品尺寸的缩小导致部件对污染高度敏感，因此清洁度和纯度比以往任何时候都更加重要。在极端温度和压力条件下使用的腐蚀性化学品和等离子体，营造了严苛的环境。因此，可靠的技术和材料对于保持高工艺良率至关重要。
高性能半导体密封解决方案在这种情况下，Yokey Sealing Solutions 的高性能密封件脱颖而出，保证了清洁度、耐化学腐蚀性，并延长了正常运行时间，从而实现了最大收益。
经过广泛的研发和测试，Yokey Sealing Solutions 的领先高纯度 Isolast® PureFab™ FFKM 材料确保了极低的痕量金属含量和颗粒释放。低等离子侵蚀率、高温稳定性以及对干湿工艺化学品的优异耐受性，再加上卓越的密封性能，是这些可靠密封件的关键特性，有助于降低总体拥有成本。为确保产品纯度，所有 Isolast® PureFab™ 密封件均在 100 级（ISO 5）洁净室环境中生产和包装。
您将受益于本地专家支持、全球网络和专属区域半导体专家。这三大支柱确保从设计、原型制作、交付到批量生产，全程提供一流的服务。行业领先的设计支持和我们的数字化工具是加速产品性能的关键优势。